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檢測(cè)項(xiàng)目
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熱機(jī)械分析(TMA)
熱機(jī)械分析儀（ TMA）可以廣泛應(yīng)用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。 該技術(shù)的基本原理是，...
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機(jī)械行為，測(cè)定其儲(chǔ)能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時(shí)間...
差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測(cè)量樣品和參比物之間熱流差的變化。利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)...
有機(jī)異物分析
有機(jī)異物分析是指針對(duì)產(chǎn)品表面的有機(jī)異物，根據(jù)異物的形態(tài)、檢測(cè)深度及檢測(cè)面積等差異而選用特定的儀器，對(duì)其有機(jī)成分進(jìn)行分析，...
無機(jī)異物分析
無機(jī)異物分析是指針對(duì)產(chǎn)品表面的無機(jī)異物，根據(jù)異物的形態(tài)、檢測(cè)深度及檢測(cè)面積等差異而選用特定的儀器，對(duì)其無機(jī)成分進(jìn)行分析，...
產(chǎn)品異常現(xiàn)象比對(duì)分析
通常高分子材料的個(gè)別組分發(fā)生變化甚至材料類型發(fā)生變化時(shí)，從外表上往往無法識(shí)別。但是材料的微小差異可能會(huì)導(dǎo)致某些性能下降，...
X射線能譜分析（EDS）
背景近年來，隨著電子設(shè)備線路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，焊料無鉛化的日益嚴(yán)格，促使化學(xué)鎳金工藝的研究和應(yīng)用越來越受到重視并取得了新的發(fā)...
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